新消息！一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

北京，2024年6月14日 - 备受期待的一加Ace 3 Pro今日再曝猛料，消息称该机将采用陶瓷机身，并从全球唯一一辆陶瓷版布加迪威龙中汲取灵感，致敬极致速度与美学。

陶瓷材质凭借其温润如玉的触感、卓越的耐磨性和抗摔性，一直备受高端智能手机用户追捧。此次一加Ace 3 Pro的陶瓷机身选择，更彰显了其对产品品质的极致追求。据悉，一加Ace 3 Pro的陶瓷机身采用先进的热锻工艺打造，拥有细腻光滑的触感和出色的耐用性，同时还将融入布加迪威龙的经典元素，呈现独特的超跑纹理，为用户带来前所未有的视觉盛宴和触觉体验。

作为一加旗下定位性能与性价比的王牌系列，Ace系列始终以强悍性能和越级体验著称。此次Ace 3 Pro的陶瓷机身加持，无疑将进一步提升整机的质感和档次，使其成为同价位产品中的绝对标杆。

除了陶瓷机身之外，一加Ace 3 Pro在其他方面也亮点频出。据悉，该机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，拥有强悍的性能表现；配备1.5K分辨率的6.78英寸LTPO屏幕，带来流畅顺滑的视觉体验；后置5000万像素主摄镜头，影像实力强劲；支持100W有线快充，轻松回血。

相信随着一加Ace 3 Pro的正式发布，陶瓷材质将再次成为智能手机市场的新焦点，而一加也将凭借其对产品创新和极致体验的不懈追求，为用户带来更多惊喜。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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